With the rapid development of high-power electronic devices and systems, heat dissipation has become a critical limiting factor of the performance and reliability of such devices. Both by the increased power density of semiconductor devices and the reduced size, weight, or thickness of heat sinks, the traditional heat-dissipating materials and technologies are more difficult to meet the increasing demand. Therefore, thermal grease, an excellent performance of efficient thermal interface materials, is apparently the critical solution based on thermal greases, which not only in terms of material’s structure and performances, but how they work in high power devices and systems.
The principles and features of thermal grease
Thermal Grease is a type of high thermal conductivity material, typically consists of a base oil, a filler, additives and other components. The main function of the thermal grease is that fills the gap between two conductive faces and reduces the heat dissipation between the conductive faces and also to improve the thermal transmission of the work face. As such, air is a poor thermal conductor, roughly 0.024 W/m·K, whereas highly-quality thermal grease the thermal conducting abilities is over 5-10 W/m·K and even higher, increase this figure by roughly about 200 times.
在高功率设备中，导热膏是一种控制芯片温度的重要解决方案。因此，导热膏的导热性能颇具挑战。与此同时，导热膏还需要良好的润湿性和稳定性。润湿性主要包括导热膏的流动性、挥散性以及抗稀释性，稳定性意味着在高温或使用很长的时间后，性能几乎不下降。基于此原因，导热膏也成为高功率设备散热控制的第一步。

因此，帮助高功率设备散热的导热膏需要有良好的导热性能、润湿性以及稳定性。这使得导热膏的材料在材料学方面得到了很多进展。一些传统的，基于硅氧烷的导热膏类似通过改变颗粒含量生产了许多稳定性较好的导热膏，但导热系数有限。近年来，通过添加多种更具导热性能的导热填料，许多高导汲引导热膏得以生产，比如多层石墨烯、碳纳米管、滑石、氮化硼等。

因此，要制造高性能降温板材，可以选择表面涂覆这种高导汲引导热膏。
一些研究也发展了无硅的导热膏，因为硅油挥发导致了稳定性问题。所以以矿物油或合成油为基础液，并搭配高导热的填充物，从而提高了导热，增加了使用寿命。综合上，导热膏的应用前景在高功率设备中变得更大。
{\标题应用场景与性能优化}
{\行间}
{\缩进在高功率电子设备， ， GPU和功率模块如何落实导热膏至关重要。 取数据中心为例，强度单元的服务器密度计 会被耗费，优化机的导热膏能够极大的减小芯片温度，实现 。 导热膏的施工工艺对性能的极化也是需要注意的一方面。均匀薄涂，适宜的膜厚以及绝对无气泡是需要注意的关键性性试。搭配自动化的点胶技术，建设是可以极大提高准确度和统一性以配合大量的应用的。}
总之，导热膏在高功率芯片应用中是必不可少的，其施工质量直接关系到整体散热效果和芯片寿命。我们应该依据具体使用情况，选择适应的导热膏材料和施工工艺，以获得最佳性能。 对于未来发展趋势而言，随着电子设备功率密度的不断增加，对导热膏的要求也会越来越高。今后，可预见的导热膏发展方向主要是：制备导热系数更高的复合材料，例如，如何通过纳米技术更好地排列填充物；越来越绿色，减少对有毒物质的依赖；出现智能型导热材料，如能随温度的变化自动调节导热性能的材料。无论何时何地，导热膏都将继续在高功率设备和系统的散热解决方案中发挥作用，为电子行业的发展做出更大贡献。